HTRB， 顧名思義， 就是高溫反偏測(cè)試， 因此他的測(cè)試條件主要有兩點(diǎn):

1. 高溫： 通常需要將被測(cè)材料至于最大Tj下， 例如Tj150C 或 Tj=170C。注意是Tj而不是Ta

2. 反偏電壓， 通常要求為施加電壓為80%反向擊穿電壓， 但是在實(shí)際操作時(shí)， 每個(gè)材料的BVR都有一些差異， 因此在實(shí)際測(cè)試時(shí)， 只要按照datasheet 上所表述的最小BVR值取80% 即可。 注意，只有當(dāng)材料BVR不是很高時(shí)，才加80%的電壓， 當(dāng)材料的BVR值很高時(shí)， 所加電壓百分筆要降低， 例如：當(dāng)BVR為6KV時(shí)， 施加電壓為50% BVR

HTRB測(cè)試的目的， 主要檢查材料一是封裝時(shí)是否有雜質(zhì)， 其次是檢查材料擴(kuò)散是否有缺陷（主要是反向特性，）